当前位置:首页 > 感知层 > 技术 > 智能芯片

智能芯片  

  • 长虹SoC芯片问世:领军超大规模集成电路设计
    长虹SoC芯片问世:领军超大规模集成电路设计

    大领域,这三方面占据应用比重的百分之八十五。而长虹是中国家电龙头企业,有庞大的消费电子产业化能力,这些长虹终端电子产品为芯片提供了一个更为庞大的市场。img src="http://www.

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 飞思卡尔明年中期推出TD-LTE手机芯片
    飞思卡尔明年中期推出TD-LTE手机芯片

    ,并成为全球前10大IC设计公司之一,贴牌手机贡献确实不少,不过,对于联发科而言,随著营运规模逐步迈向全球IC设计大厂,希望能够逐步摆脱外界一直认定其为山寨机主要推手,因此,近期开始大刀阔斧对其销售策

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • Android手机材料费144美元 使用ARM多媒体芯片
    Android手机材料费144美元 使用ARM多媒体芯片

    幕式。”凌讯科技CEO董弘博士表示,“此次奥运会为CCTV提供了一次绝佳的机会来展示中国地面数字电视传输标准的实际应用能力。凌讯科技作为国标地面数字电视核心技术提供商,将继续致

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 明年首季手机芯片需求衰减将超3成
    明年首季手机芯片需求衰减将超3成

    称在招标中胜出12月24日消息,备受瞩目的CMMB终端集采招标结果公布的同时,创毅视讯和展讯同时宣布获得招标的胜利,分别从不同角度阐述了自己胜出的原因。

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 联发科下半年推出超低价手机芯片
    联发科下半年推出超低价手机芯片

    得高通之外的低价手机芯片,自然就开始与威睿电通密切合作。img src="http://www.52wlw.com/d/file/news/jswz-ato-upda-pic/wlw2017

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 芯片制造商飞思卡尔将推谷歌Android芯片组
    芯片制造商飞思卡尔将推谷歌Android芯片组

    ong展讯发布TD-HSDPA多模单芯片射频收发器北京时间2月16日下午消息,展讯(Nasdaq:SPRD)在今日召开的2009移动通信世界大会上发布并展示了世界首

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 中国研发首款可支持2G至3.5G单芯片射频收发器
    中国研发首款可支持2G至3.5G单芯片射频收发器

    日在西班牙巴塞罗那举办的全球移动大会上,LG电子展示了全球首款基于长期演进技术(LTE)的手机调制解调器芯片。 据了解,LG电子开发的LTE终端调制解调器芯片,是手机等LTE终端中,传输

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 联发科获手机芯片年度成功企业奖
    联发科获手机芯片年度成功企业奖

    作为上游企业的芯片厂商通常是作为幕后推动者存在的,芯片厂商的实力与众寡直接决定终端产业的兴衰,对于产业的推动以及产业生态的影响,往往会在终端环节体现出来。换句话说,终端厂商的表现,一方面固然决定于其自

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 国际主流手机首次采用中国产芯片
    国际主流手机首次采用中国产芯片

    越来越多的上网本都开始支持802.11n Wi-Fi网络与此同时,除了Realtek,Ralink、Broadcom和Atheros等规模稍小的芯片厂商需求压力也开始持续增大。这些公司

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 智能手机即将步入多核芯片时代
    智能手机即将步入多核芯片时代

    了让智能手机从芯片性能的这一提升中获益,软件开发商也需要参与进来。微软、Google等公司需要开发出专门的操作系统,才能让芯片上的两个处理器协调工作。高通芯片组子公司的副总裁卡托吉安(A

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 3G冲刺绊倒 撼动手机芯片版图
    3G冲刺绊倒 撼动手机芯片版图

    、外芯片供应商皆预期,3G手机芯片应该会又一次取得压倒性胜利,尤其在大陆及新兴国家市场2009年已扩大对3G基地台投资,2009年下半又开始陆续导入3G手机产品销售,并积极祭出补贴措施,2010年3G

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 广晟微电子推出TD-HSPA+可供商用的射频芯片
    广晟微电子推出TD-HSPA+可供商用的射频芯片

    消费者青睐,一直占据通信市场重要一角。8月31日下午,中国移动高调举行了Ophone的产品发布会,再一次将3G聚焦于TD智能终端产业。DELL、LG、海信、联想等八个国内外品牌厂商纷纷在发布会现场展示

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • TD芯片市场回暖:企业等待花开
    TD芯片市场回暖:企业等待花开

    P与ST-NXP Wireless再次整合成为ST-Ericsson,双方各占50%股权。到2009年2月为止,三星和摩托罗拉相继退出,T3G成为ST-Ericsson的全资子公司。左翰

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 前三季TD核心芯片出货量已超500万
    前三季TD核心芯片出货量已超500万

    片上的任何技术或是量产,都要先取得高通授权。 业界指出,高通的授权一般分为两种,一种是成品授权,一种是芯片授权,成品部分,主要是手机品牌厂商如诺基亚、摩托则由手机厂与高通协商,而联发科是

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 联发科旗舰MT6253量产 为首款GSM/GPRS单芯片
    联发科旗舰MT6253量产 为首款GSM/GPRS单芯片

    了“骚扰”。根据北京移动最新公布的《全球通第七期话费换手机方案》:参与两年期的话费换手机活动,月承诺208元消费即可0元购得3G版联想O1手机一台。如果不参加此活

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 联芯科技Q1芯片出货超400万片 保持领头羊地位
    联芯科技Q1芯片出货超400万片 保持领头羊地位

    开发软件与硬件的芯片,已经开发三年时间,这款芯片的推出将为产业伙伴提供更好的高集成、低成本芯片方案。宇龙酷派总裁郭德英向记者表示,“INNOPOWER”系列芯片整

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 联发科Q2液晶电视和手机芯片业务将增长近10%
    联发科Q2液晶电视和手机芯片业务将增长近10%

    过,该消息尚无法证实。img src="http://www.52wlw.com/d/file/news/jswz-ato-upda-pic/wlw20170224/iot397.jpg"/

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 全球首批802.11n芯片宣布支持WAPI
    全球首批802.11n芯片宣布支持WAPI

    uo;2010年WAPI产业高峰论坛”上透露的消息,我国WAPI产业联盟成员单位已由22家扩展至70家,已发布80余个型号的WAPI芯片相关产品,终端型号超过500个,目前在检手持终端型号

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 国内CDMA手机或采用高通芯片 C网手机酝酿降价
    国内CDMA手机或采用高通芯片 C网手机酝酿降价

    、应用、界面与当时较为成熟的2G手机相比,存在不小的差距。然而,仅仅一年多时间,TD终端市场就呈现繁荣之势。记者从中国移动集团公司终端部了解到,截至2010年3月,中国移动入库的TD手机

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • LG摩托罗拉启用联发科3G芯片
    LG摩托罗拉启用联发科3G芯片

    A芯片。有业内人士认为,客户结构从山寨机厂商延伸到知名品牌,意味着“山寨王”联发科开始“进城”。“联发科的市场战略由低端向高端

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 联发科发力多标准融合芯片 打造融合商业模式
    联发科发力多标准融合芯片 打造融合商业模式

    的多标准融合芯片,正是看准了互联网电视产业所带来的芯片市场商机。据悉,此次联发科技即将推出的MT5366互联网电视芯片解决方案,支持VideoOnDemand随选视讯系统,届时互联网电视将带给用户全新

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 手机支付大规模试点 芯片企业率先受益
    手机支付大规模试点 芯片企业率先受益

    POS机,这给终端POS机厂商带来极大的市场空间,从而增加POS机终端厂商的业绩。据了解,目前涉及手机支付业务的终端制造商包括南天信息和证通电子。据了解,南天信息主营的金融IT业主要包括

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 金立2G产品将全面采用联发科最新芯片解决方案
    金立2G产品将全面采用联发科最新芯片解决方案

    实用又好用’的理念。”刘立荣表示。市场分析人士则认为,这一项目的启动预示着金立将与联发科展开更为全面、持续、深入的合作,同时也将进一步提升国产手机行业的整体竞争力和自主创新能力

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 智能手机增长将拉动存储芯片销售额增50%
    智能手机增长将拉动存储芯片销售额增50%

    便透露;若依原计划,最快明年第一季,Android手机芯片业绩贡献度会比较显着。联发科预估,最快的话,Android平台的2.75G 手机芯片出货量较明显的时间点大约在9月,待客户端进入

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 8美元3G手机芯片组!山寨手机迎3G时代
    8美元3G手机芯片组!山寨手机迎3G时代

    n Labs法律总顾问Nestor Ho表示公司将要求法院对侵权产品颁布永久禁制令。由于络达为台湾IC设计龙头联发科旗下的子公司,使得Silicon Labs控告络达的动作备受外界关注。

    来源:我爱物联网 时间:06-07

    页次:1/26 每页25 总数632    首页  上一页  下一页  尾页    转到: