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智能芯片  

  • 4G芯片成高通在华重点 称要帮中国手机快升4G
    4G芯片成高通在华重点 称要帮中国手机快升4G

    芯片推广。高通中国公司总裁王翔表示,作为LTE技术的行业领袖,高通已经推出第四代LTE/3G多模解决方案,在极为关键的载波聚合、容量负载和功耗效率等创新功能方面,均领先于行业其他厂商。

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 4G大战博弈供应链 酷派夺得高通八成芯片资源
    4G大战博弈供应链 酷派夺得高通八成芯片资源

    业内首款千元五模十三频4G手机以及首款双卡多待4G手机,其在终端方面的布局已火力全开。千元双卡4G冲击竞争对手自进入4G以后,酷派推出了多

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 联发科3G/4G芯片卖到缺货 毛利率直冲50%
    联发科3G/4G芯片卖到缺货 毛利率直冲50%

    o;接受采访时,酷派公司工作人员言辞恳切。正是为了把握这仅有的机会,酷派先后与中国移动和中国联通,推出了酷派8730L、8720L和K1等多款千元4G手机。根据赛诺咨询发布的数据显示,正

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 中移动4G终端策略再变 国产芯片商仍难分羹
    中移动4G终端策略再变 国产芯片商仍难分羹

    /UL50Mbps),但是中国移动的五模要求,以及在2013年终端招标中一款未中,造成极大的心理压力,基本放弃LTE公 网市场。不过,从目前来看,要想改变中国移动的5模芯片定制要求,似乎

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 两名博通高级芯片工程师已确认跳槽至苹果
    两名博通高级芯片工程师已确认跳槽至苹果

    能如此。显示屏Galaxy Note系列手机的最大亮点无疑就是超大的显示屏。初代Note的屏幕为5.3英寸,第二、第三代产品又继续扩大到了

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 外媒详细拆解GALAXY S5:芯片级分析[图]
    外媒详细拆解GALAXY S5:芯片级分析[图]

    7826(可能是管理电池的)- NXP 47803 NFC加安全模块- 三星K3QF2F0DA 2GB内存- 三星KLMBG4GEAC 32GB闪存

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 苹果垄断64位移动芯片 甩开安卓厂商
    苹果垄断64位移动芯片 甩开安卓厂商

    三星已经正式签订生产A8的协议,双方工程师正在展开合作,以提高A8产量。报道称,三星将于今年秋季开始向苹果交付A8,与外界预期的苹果发布新一代移动设备的时间差不多。由于两家公司在市场上的

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 高通将芯片制造交于中国企业 真是为了双赢?
    高通将芯片制造交于中国企业 真是为了双赢?

    ,使得他们除了生产制造外,还做出很多自己的研发成果。如今很多客户都成长得非常迅速,已经成为很大的国际厂商。举例来说中国的华为、中兴等Qualcomm的长期合作厂商,他们已经变成非常成功的

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 富士通拟退出智能手机芯片研发领域
    富士通拟退出智能手机芯片研发领域

    位的终端中。”Strategy Analytics手机元器件技术服务总监斯图尔特·罗宾逊评论到:“据Strategy Analytics估计,来自基

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 高通推出支持5模LTE商用64位八核芯片组
    高通推出支持5模LTE商用64位八核芯片组

    件加速几何着色和硬件曲面细分。Adreno 405还支持Full Profile OpenCL,实现卓越的GPGPU计算、视频和图像处理功能。显示引擎支持最高QHD(分辨率为2560x1600)的显示

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 高通放下身段:开发廉价芯片适应新兴市场
    高通放下身段:开发廉价芯片适应新兴市场

    同时支持FDD-LTE和TD- LTE两种4G制式,并向下兼容2G、3G。章维力称,通过与第三方基带芯片(威盛)的合作,该款芯片亦能支持CDMA制式。一位手机业内人士对记者表示,不管是运

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 联发科联手威盛曲线进入CDMA市场 今年推出6模4G芯片
    联发科联手威盛曲线进入CDMA市场 今年推出6模4G芯片

    持150Mbps的网络下行速度。MT6290的优势在于可以与现有主流的联发科LTE处理器完美兼容,让手机厂商可以方便地把这款芯片加入他们的新款手机中。MT8135系统单芯片也同样有望在本

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 集创推出4K2K 大尺寸LCD TV全系列驱动芯片
    集创推出4K2K 大尺寸LCD TV全系列驱动芯片

    m;C 至 85ºC 的工业级工作温度范围,采用符合 RoHS 要求的 COF 封装。现Sample 已验证完成。示意图说明:驱动芯片配合Timing controller 工

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 台媒:三星、台积电未来将共同为苹果生产芯片
    台媒:三星、台积电未来将共同为苹果生产芯片

    2014年最多将为台积电贡献10%的营收。台积电CEO刘德音曾经预计,该公司将于2014年底开始生产16纳米晶圆,三星则有望在同一时间开始使用14纳米工艺。但业内专家认为,这两家公司想要

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 高端功能下移 高通发64位芯片再压对手
    高端功能下移 高通发64位芯片再压对手

    技术公司第四代3G/LTE多模解决方案,在性能、功耗和印刷电路板面积要求方面都有显著提升。对此,美国高通技术公司产品管理高级副总裁Raj Talluri表示:“对OEM厂商来

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 高通面向大众市场智能手机推出集成4G LTE全球模的骁龙410芯片组
    高通面向大众市场智能手机推出集成4G LTE全球模的骁龙410芯片组

    者提供创新的大众市场智能手机。美国高通技术公司高级副总裁兼中国区首席运营官Jeff Lorbeck表示:“高通骁龙410处理器的推出,使千元范围的平价智能手机(价格低于150

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 手机芯片商2014年上半年主打64位四核芯片
    手机芯片商2014年上半年主打64位四核芯片

    ;,一些业内分析师也表示八核没有实质意义,只是一个噱头。然而,联发科公司还是对这款争议产品寄予厚望,他们希望这款产品可以成为公司进军高端手机市场的第一步。“未来高端智能机的创

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • LTE终端欲爆发 芯片需先行
    LTE终端欲爆发 芯片需先行

    手机,它简化了在手机设计中的很多工程师所面临的最头疼功耗、面积的短板,由于要支持40多个频段,势必要占用非常大的PCB的面积,而天线的设计等又带来的技术瓶颈。但通过高通的RF360前端解决方案技术,大

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 联发科推全球首款八核芯片意在挑战高通
    联发科推全球首款八核芯片意在挑战高通

    还将发布4G的八核芯片产品,这将让让高通的市场压力不止一点点。img src="http://www.52wlw.com/d/file/news/jswz-ato-upda-pic/wlw2

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 高通等移动芯片厂商在华捞金亟待“真盟友”
    高通等移动芯片厂商在华捞金亟待“真盟友”

    今未能上市。事实上,从目前曝光的消息看,除了联想、中兴和小米,其他几家国内厂商的“骁龙800”产品甚至还只是传闻阶段。业内人士告诉北京商报记者,国内智能手机竞争已

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 展讯WCDMA/HSPA+智能手机芯片已实现大规模量产
    展讯WCDMA/HSPA+智能手机芯片已实现大规模量产

    g10月31日消息,据国外媒体报道,英特尔周三宣布,其4G LTE调制解调器芯片已经开始出货,目前正用于三星在欧洲和亚洲销售的Galaxy Tab 3平板电脑中。这种新

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 三星64位芯片即将投产 或不被Galaxy S5采用[图]
    三星64位芯片即将投产 或不被Galaxy S5采用[图]

    片市场半壁江山联发科曾因提供廉价芯片解决方案而被业内熟知。但在智能机兴起后,公司一度处于低谷。今年10月,联发科在智能手机芯片领域后发制人。产业链相关人士表示,今年第三

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 联发科8核芯片有望降低智能手机成本 三星高通恐慌
    联发科8核芯片有望降低智能手机成本 三星高通恐慌

    有产品系列和市场地位的市场扩展策略选择。当前,联发科的4核芯片方案在低阶市场已经形成丰富的产品系列,而且还将推出4核高阶产品;而在双核市场,MT6572已具有很高的竞争力。业内人士认为,

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 传台积电将负责苹果A8芯片70%产能
    传台积电将负责苹果A8芯片70%产能

    为我们进行了解答。全新挑战:LTE时代对AP端提出更高要求 应用处理器成关键移动数据流量的爆发式增长进一步加速了LTE的大规模部署,截至目

    来源:我爱物联网 时间:06-07

  • 投行称展讯面临库存问题:Q2单核TD芯片库存2.35亿美元
    投行称展讯面临库存问题:Q2单核TD芯片库存2.35亿美元

    告,调低了展讯通信(Nasdaq:SPRD)2013年和2014年的智能手机芯片出货量预期。以下为报告内容摘要:由于展讯通信正处于私有化进

    来源:我爱物联网 时间:06-07

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