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阿里物联网套件

阿里物联网套件_01   Silicon Labs传感器开发套件加速物联网系统设计:
  2014年9月1日-高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs(芯科实验室有限公司,NASDAQ:SLAB)今日宣布针对覆盖广泛的物联网(IoT)产品推出两款经济实惠、易于使用的开发套 【阅读详情】

  芯片制造商Broadcom发布最新物联网芯片套件:
  芯片制造商Broadcom27日推出了20美元的物联网芯片开发套件,其中结合了温度计,加速器,陀螺仪,指南针,湿度和压力传感器,开发人员据此可以构建物联网原型设备。Broadcom表示, 【阅读详情】

阿里物联网套件_03   博世向IBM平台推出物联网套件 驱动工业物联网创新:
  2017年2月16日,IBM和博世共同宣布,双方将开展工业物联网(indusrialInerneofThings)合作。IBM云平台Bluemix和IBM沃森IoT平台均采用了开放标准,博世公司为用户提供旗下IoT套 【阅读详情】

  CSRmesh开发套件加速物联网产品开发:
  蓝牙技术创新公司CSR日前宣布推出CSRmesh&rade;开发套件,以方便开发人员使用其近期推出的CSRmeshBlueoohSmar协议。该开发套件提供系列开发板、一个USB编程器以及 【阅读详情】

  Nordic推出nRF51物联网软件开发套件(SDK):
  挪威奥斯陆–2014年12月22日–超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商NordicSemiconducorASA(OSE:NOD)宣布推出nRF51物联网(InerneofThing,IoT)软件开发套件(SDK),这 【阅读详情】

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